半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
顶目情况
此大型项目处于长江三角洲型省份某我国级半导体技术产业链垂钓区,各个企业首要制作84英尺和124英尺晶圆,东风日产量高于2万片。渐渐产量改善,现有的污废水 治理 程序已难以需求安全需要,肯定需要强制升级净化处理。大型项目总加盟约1300万元,制作治理 实力为300吨/日,于202一年建于投入运营。
废液成份及起源
该公司晶圆小学划片生产工艺所产生的废水处理关键包函下类因素:
切除流程中施用的机磨液残余的物,首要材质为二阳极氧化硅科粒、外壁催化表活剂和有机物填加剂
晶圆表面能清理呈现的含氟废水处理工艺,氟化合物渗透压在80-120mg/L
少量的天价属化合物如铜、镍等,特征于锯开工貝磨花
有机物石油醚无残留,有异丙醇、异丙醇等
pH值上下波动最大,一般而言在4-10相互
治理 工艺技术的流程
对废水治理方法特点,设计构思进行"物理预治理+生物化学治理+深度1治理"的組合方法:
调准池
:匀衡水的质量发电量,设制pH同屏监测数据和自动式加量系统化
混凝土积淀
:添加PAC和PAM,弄掉透明桌面物和电解质溶液材料
气浮单元尺寸
:选择溶气气浮加工制作工艺 进那步弄掉狗狗细小病毒颗料和局部有机质物
生物化净化处理
:主要采用MBR膜海洋生物不起作用器,污泥处理有机废气浓度保持在8000-10000mg/L
层次清理
:活性氧炭溶解+反融入加工制作工艺 ,抓好有水出标准
工业废水工作
:板框压泥机出现脱水,厌氧颗粒污泥含水量率低于60%有以下
净化处理视觉效果
软件固定操作后,喷水水感染基本满足《电商工业企业水感染物污染物准则》(GB39731-2020)越来越污染物标准值规定要求:
COD<30mg/L
氟亚铁离子<5mg/L
浮窗物<10mg/L
血本属哪项的指标均降到规定值
建设项目每月可下降的有机废气摆放量下跌约COD 32吨、氟化物8.5吨,使用水率满足75%以上内容,为企业公司避免浪费有水费总支出约1二十万元/年。